삼성전자 아이큐브4(I-CUBE4) 차세대 반도체 칩 어떤 기술인가

삼성전자가 이날6일 차세대 반도체 아이큐브4 I-CUBE4 개발에 성공하였다고 발표하였습니다. 삼성전자의 아이큐브4는 칩4개의 고대역폭 메모리(HBM)칩을 하나의 패키지로 구현한 2.5차원 기숭이라고 알렸고 이 기술을 이용하여 인공지는과 데이터센터 클라우드 서비스등 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템에 대응한다는 계획을 발표하였습니다.

아이큐브 I-Cube4 어떤 기술인가

 I-Cube4는 HBM 4개를 실리콘 인터포저 위에 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 기술입니다.

HBM: HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로 고대역폭 메모리라고 쉽게 알아두면 좋을것이다. 흔히 컴퓨터에 장착하는 DDR 메모리 칩이라고 생각하면 된다. 쉽게 HBM칩의 한개의 처리용량은 2 채널 × 128-bit × 4-Hi 4Gb 처리용량을 가지고 있다.

 

 쉽게 설명하여 인터포저(보드) 한개에 로직(Logic) 1개와 HBM칩 4개를 아주 작은 크기로 만드는 기술을 I-Cube4 라고 알고있으면 됩니다.  일반 컴퓨터에 장착되는 메모리 보다 크기는 훨씬 줄어들고 처리속도 훨씬 빨라지는 것이기에 모바일이나 작은 노트북등에 활용가능이 매우 커지는 것이지요 기존 칩보다 몇배나 빠른 메모리 속도를 자랑할수 있기에 인공지능의 데이터 처리속도나 차후 미래기술에 매우 영향력이 있는 클라우드 서버를 처리하는 속도에 굉장히 큰 도움이 될것이라는 것이 전망입니다.

 

 이번에 공개된 아이큐브4는 로직처리가될 CPU나 GPU를 중앙에 두고 좌우에 배치되는구조를 가질것으로 보여지며 아이큐브4 구조로 인하여 CPU,GPU 처리 속도까지 향상될 전망입니다. 모바일등에 탑재가 될경우 무한정 옆으로 쌓아 붙일수 없는 한계를 집적 기술을 통해 극복한것까지도 알아두어야할 점입니다.

 

 I-Cube4의 크기는 머리카락보다 살짝 두꺼운 100마이크로미터(μ) 수준의 인터포저가 패키지 내부에서 변형되지 않도록 내부의 열을 효율적으로 방출하는 구조를 찾는 과정에서 삼성전자만은 특별한 기술력이 들어간다고 합니다. 기술적인 한계를 삼성만의 기술력으로 극복했단는 것인데 이기술력이 차세대 삼성전자를 이끌어줄 기술이라고 볼수있습니다.

 이에 앞서 아이큐브4 기술력을 바탕으로 I-Cube6, I-Cube8 까지 차후에 선보일 것이라고 발표했습니다.

 

추후 미래에는 엔비디아, 애플, 삼성전자의 반도체 칩 기술의 한계에 대한 싸움으로 보여질것으로 전망되고 각 거대기업들의 핵심기술인 GPU,M2칩,아이큐브 칩 들의 미래가치를 생각한다면 3개의 거대기업들의 행보를 쫒아가볼 필요가 있어보입니다.