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삼성전자 아이큐브4(I-CUBE4) 차세대 반도체 칩 어떤 기술인가
삼성전자가 이날6일 차세대 반도체 아이큐브4 I-CUBE4 개발에 성공하였다고 발표하였습니다. 삼성전자의 아이큐브4는 칩4개의 고대역폭 메모리(HBM)칩을 하나의 패키지로 구현한 2.5차원 기숭이라고 알렸고 이 기술을 이용하여 인공지는과 데이터센터 클라우드 서비스등 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템에 대응한다는 계획을 발표하였습니다. 아이큐브 I-Cube4 어떤 기술인가 I-Cube4는 HBM 4개를 실리콘 인터포저 위에 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 기술입니다. HBM: HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로 고대역폭 메모리라고 쉽게 알아두면 좋을것이다. 흔히 컴퓨터에 장착하는 DDR 메모리 칩이라고 생각하면 된다. 쉽게 HBM칩의 한개의 처리용량은 2 채널 × 128-..